深圳基本半导体股份有限公司于2026年6月21日披露聆讯后资料集，正式通过香港交易所上市聆讯，有望成为"中国碳化硅芯片第一股"。作为内地第三代半导体碳化硅领域首家申报港股IPO的企业，基本半导体的上市进程引发了资本市场对碳化硅产业的高度关注。
冲刺港股：资本市场的新焦点
2026年6月21日，深圳基本半导体披露聆讯后资料集，标志着其港股上市已进入最后冲刺阶段。这一动作不仅使公司成为碳化硅芯片领域的资本新贵，也为中国第三代半导体产业发展增添了重要的资本叙事。作为国内首家申报港股IPO的碳化硅企业，基本半导体的上市之路具有行业标杆意义。
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财务数据：高增长与持续亏损并存
据招股书披露，公司年营收约3.1亿元，但亏损达到3.35亿元。这一财务特征在半导体初创企业中并不罕见——碳化硅功率器件属于高研发投入领域，从芯片设计到晶圆制造再到封装测试，全产业链布局需要大量资本支撑。当前阶段的亏损主要源于研发支出和产能建设投入，反映了行业"先投入后回报"的典型发展路径。
全产业链布局：覆盖碳化硅核心环节
基本半导体是国内少数实现碳化硅全产业链覆盖的企业之一。其业务涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等关键环节，核心产品包括碳化硅二极管、MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块，以及功率器件驱动芯片。这种全产业链布局使公司能够更好地控制产品质量和成本，在汽车电动化、光伏储能、工业电源等下游应用领域具备较强的市场竞争力。
股东阵容：产业资本与金融资本双加持
公司股东阵容颇具看点，包括北京屹唐和广汽智行等产业与金融资本。广汽智行的入股尤为值得关注，反映了新能源汽车产业链对碳化硅功率器件的战略布局。碳化硅MOSFET是电动车电驱系统的核心元器件，能够显著提升电能转换效率，降低能耗，因此深受造车新势力及传统车企的重视。
研发布局：多地协同的全球化网络
基本半导体总部位于深圳，同时在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。这种多地协同的布局有助于公司汇聚全球技术人才，贴近客户需求，并有效分散供应链风险。日本名古屋作为半导体产业重镇，其研发中心的设立表明公司在技术前沿的积极布局。
行业前景：碳化硅的黄金时代
随着新能源汽车渗透率的持续提升、光伏储能装机量的快速增长，以及工业电源向高效率方向的转型，碳化硅功率器件正迎来需求爆发期。相比传统硅基器件，碳化硅具备耐高温、耐高压、低损耗等优势，在800V高压快充平台、电驱逆变器等场景中几乎成为标配。基本半导体若能成功上市，将为后续研发投入和产能扩张提供有力的资本支持。
碳化硅赛道正处于从技术导入期向规模化应用期过渡的关键阶段。基本半导体通过港股IPO募集资本，有望加速国产碳化硅器件的产业化进程。然而，行业竞争也日益激烈，国际巨头如英飞凌、意法半导体等已占据先发优势，国内企业需在技术迭代和成本控制上持续发力。对投资者而言，需关注公司盈利能力改善的时间节点以及下游需求增速的持续性。国产碳化硅的崛起之路，既充满机遇，也伴随挑战。
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