财联社7月24日讯蓝思科技（300433.SZ）与英特尔擦出“火花”，双方签署玻璃通孔（TGV）技术等合作备忘录。蓝思科技表示，本备忘录的签署有助于公司与英特尔建立长期、稳定、互信的战略合作伙伴关系，推动相关新技术尽早实现大规模应用。
今晚，蓝思科技发布公告称，蓝思科技全资子公司蓝思国际（香港）有限公司于近日与 Intel Corporation签署了合作备忘录（以下简称“备忘录”）。
公告显示，双方将TGV先进封装作为本备忘录下讨论的重点方向，双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺（包括但不限于上述内容）相关的潜在合作进行讨论和评估，英特尔将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。
十大杠杆配资上述各项均需另行签订书面协议，任何工程验证、认证或批量生产活动均应在单独的书面协议中予以界定，并受该协议约束。除TGV外，双方认为在优势互补的其他领域亦存在有意义的探索潜力，例如：AIPC的结构件和模组、数据中心服务器高可靠性结构件和散热组件，以及具身智能机器人、工业智能设备和边缘计算硬件。双方将在上述机会出现时进行讨论，任何此类合作（如有）均将在另行签订的书面协议下推进。
蓝思科技表示，公司在TGV精密加工、微孔成型、金属化沉积及多层互连等工艺方面拥有长期技术积累，已建有相关中试线并开展样品试制，目前已向部分潜在客户送样评估，部分客户已通过初步概念验证，并进入技术测试阶段。
元股证券:ygzq.hk公司同时提示，本次签署的备忘录主要反映双方当前阶段的合作意向与初步安排，双方将结合实际项目成熟度另行协商，并以双方后续签署的正式书面协议为准，后续能否签订、何时签订存在较大不确定性。
在今年7月举办的2026世界人工智能大会（WAIC）上，蓝思科技展区展示了自主研发的TGV玻璃芯载板，依托激光诱导与化学蚀刻复合工艺，该产品通孔不良率已达到0ppm（百万分之零）。此前，蓝思科技高管透露，当前玻璃基板产品正在配合海内外客户开展多测试送样验证私募配资导航平台，在激光诱导的蚀刻工序上，已经完成多轮试验，并且敲定了最优参数。公司规划建设3万平方米的玻璃基板专用厂房及配套产线，项目预计于今年年底正式投入使用，为后续规模化量产做好全面准备。
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